A Koreai DRAM és NAND Flash oriás SK Hynix készen áll arra, hogy 2016 harmadik negyedévében szállítsa az új HBM2 memóriachipeket.
A tokozáson belül maximum 4 lapka kaphat helyet, egyenként 1GB-os kapacitással, és érintkezőnként 1, 1.6 és 2Gbps sávszélességgel rendelkeznek. Ez 128, 204 és 256GB/s sávszélességet jelent. Ezek a chipek a grafikus kártya, hálózati infrastruktúra, HPC és szerverpiacot célozzák meg. A vállalat egy 8GB-os chipet is tervezett, ami 8db 1GB-os lapkából épül fel és ezt a HPC valamint a szerverpiacra szánja. Költséghatékony megoldás sem marad ki, ez egy 2GB-os chip formájában valósul meg. Mindegyik chipből különböző számú kaphat helyet egy központi egység mellett, ezt az alábbi ábra jól szemlélteti.
